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2017 11月正式开始DDR4内存芯片产品的系统导入。 11月通过美国国家标准委员会认证的静电防护管理体系。 9月引进V93000 HSM8G，正式与美国AVL实验室展开存新产品验证的合作。 8月指纹芯片开始正式量产。 5月 SSD 3D NAND产品正式开始量产。 4月购入集成电路测试机3380D，标志着沛顿正式踏入逻辑产品测试领域。 3月固态硬盘SSD产品芯片实现16层叠技术。
2016 12 月获得国家高新技术企业资质 11月通过中国海关AEO（Authorized Economic Operator）认证 11月引进新产品固态硬盘SSD，该产品采用3D NAND技术，可叠8层die，单颗内存芯片容量可达512G 8月引进国内唯一的T5503HS测试机，可对DDR4内存进行测试 7月引进新产品指纹芯片Fingerprint
2015 9月沛顿科技由外商独资企业改为有限责任公司 3月通过QC 080000：2012质量体系认证
2014 9月引进试产uSiP闪存芯片
2013 9月 DDR3内存芯片容量全部提升为4GB产品 7月正式量产eMCP闪存芯片 4月正式量产eMMC闪存芯片 1月正式量产MCP闪存芯片
2012 3月正式量产SiP闪存芯片 2月 NAND Flash闪存芯片封装测试技术改造项目启动
2010 2月 DDR3内存测试项目启动,于国内率先引进Advantest T5503A内存测试机
2009 11月获得国家四部委审批的"国家鼓励的集成电路生产企业资质 10月获得海关总署"AA"类企业资质认证 8月封装测试三期扩产项目启动 4月 Matrix Micon BGA封装技术改造项目启动
2008 12月加入中国半导体行业协会 2月封装扩产项目启动
2007 6月加入深圳外商投资企业协会 5月封装项目正式投产，美国Kingston科技公司总裁David Sun出席典礼并为项目剪彩 2月被深圳市政府有关部门认定为深圳市2007年度重大建设项目
2006 12月通过深圳市贸工局审核，成为“外商投资先进技术企业” 11月通过深圳市贸工局审核，成为“外商投资产品出口企业” 6月陆续引进国内先进的爱德万T5588大型测试设备数台套 3月通过ISO14001：2004 及 OHSAS 18001：1999体系认证 2月被深圳市政府有关部门认定为深圳市2006年度重大建设项目
2005 8月成功完成股权改制并更名为现名 3月被深圳市政府有关部门认定为深圳市2005年度重大建设项目 3月通过ISO9001：2000质量体系认证
2004 10月 CIM计算机集成制造系统投入运作 10月 SAP企业资源管理系统投入运作 9月被深圳市政府有关部门认定为深圳市2004年度重大建设项目 9月引进国内先进的爱德万T5593以及T5585等大型测试设备数台(套) 8月一期厂房主体工程完成并通过验收 7月注册成立