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适用于SSD产品8D芯片层叠技术通过客户审核_vwin德赢官方首页

沛顿工程团队成功完成用于SSD产品中的8D技术芯片的客户审核。在此之前，2D与4D产品已经在生产线用成熟运作，并维持稳定的良品率。
对于现今产品，单颗芯片封装容量达到128G，未来将会使用3D NAND技术提升至256GB. 总封装厚度降为1.2mm, 该领域良品率超过99.95%，测试领域亦高达98.5%。

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